化鍍機 – PACLINE ^®

我們的無掩膜自模板濕化鍍工藝可以在不同材質的半導體晶圓（包括矽、矽化合物、磷化铟、钽酸锂等）上的鋁或銅鍵合墊上鍍上鎳、钯和金。這層鍍層用作焊料和引線鍵合的附著層、擴散阻擋層和潤濕層，可提高各種封裝和組裝（例如倒裝芯片和 WLCSP）的可靠性和性能。該工藝使用我們特定的專有化學配方，可確保可重複和可靠的結果，並通過我們超過 25 年的內部高産量制造經驗得到驗證。

晶圓被加載到全自動濕化鍍生産線中，再由機器人搬運手將晶圓送入經過在線分析和維護良好控制的化學浴中。

與我們聯系以了解更多關于我們提供的適用于低産量到高産量的獨特一站式模式，包括代工服務、設備或化學品銷售以及技術轉讓。