用于晶圓上晶粒/芯片互連的3D封裝設備

3D封裝使多個芯片堆疊並相互通信,是通過水平和垂直連接實現的3D集成的一部分。

這種方法提供了一種更緊湊的方式來進一步提高芯片性能,同時降低成本和功耗。 制造過程中會用到以下方法,它們各有優缺點:

  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圓

  • 晶圓到晶圓

與銷售人員取得聯系

3D 封装设备

2024-05-27T08:43:52+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。

2024-05-27T08:39:54+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。

2024-05-27T08:54:52+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。

2024-05-27T08:51:55+02:00

SB² – WB

SB²-WB是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。