用于晶圓上晶粒/芯片互連的3D封裝設備

3D封裝使多個芯片堆疊並相互通信,是通過水平和垂直連接實現的3D集成的一部分。

這種方法提供了一種更緊湊的方式來進一步提高芯片性能,同時降低成本和功耗。 制造過程中會用到以下方法,它們各有優缺點:

  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圓

  • 晶圓到晶圓

3D 封装设备

2025-01-07T08:08:32+01:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。

2025-01-07T07:58:33+01:00

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。

2025-01-07T07:56:16+01:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。