用于修複BGA上有缺陷的焊球的重球/去球技術

在某些情況下，需要修複半導體器件上缺陷的焊錫觸點。我們的設備提供了以下不同的應用方法：

修複用于修複回流過程中在焊盤上缺失或多余的焊球。焊膏印刷、焊膏點膠、單顆焊球放置或多球轉移等工序中都可能發生良率損失。對于大多數應用而言，凸點良率損失會影響整體利潤率，尤其是對于在每顆芯片具有高輸入/輸出數量的高價值設備上。通過使用去除多余焊球或在缺少焊盤的位置放置焊球的在線修複站，可以顯著提高焊球放置良率，並實現高效的回流焊結果。

在組裝半導體産品（如球格陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）或倒裝芯片封裝（FC））過程中，如果零件損壞，則需要對焊球進行返工。為了返工這些器件，需要對單個組件進行拆卸。這包括從器件和基板上移除損壞的焊球，然後用新的焊球替換它們。一個靈活的返工工具可以處理這些部件，從而顯著提高整個系統的良率。

當特殊應用需要將無鉛焊球替換為含鉛焊球時，該過程稱為重球。 大多數生産 BGA 的後道封裝公司已經轉向無鉛合金 (SnAgCu)，這使得國防、航空航天和醫療等領域的一些特殊應用無法獲得其系統所需的合格含鉛 BGA。

返工和重球/去球 (也可稱為擴展修複) 的過程可以通過我們基于 SB² 的激光凸點系統完成。該系統利用局部熱源選擇性地熔化單個焊球，然後使用真空吸取從晶圓、芯片或封裝等器件上熔融的焊料材料並替換焊球。 然後，SB² 在焊盤上滴落一個新的預成焊球，同時通過我們的激光焊錫噴射工藝對焊球進行回流焊。