초소형 레이저 솔더링 설비

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact는 PacTech의 업계를 선도하는 SB² ® 레이저 솔더링 설비 시리즈에 새롭게 추가된 최신 모델입니다. 이 설비는 PacTech의 혁신적인 SB² ® 레이저 솔더링 기술의 장점과, 경제적인 예산 및 최소 유지 비용에 적합한 고도로 유연한 초소형 워크스테이션을 결합한 제품입니다.

SB² ® – Compact는 고속 자동 순차 레이저 솔더링을 위한 입문형 설비로, 다양한 마이크로전자 소자를 처리할 수 있으며 특히 카메라 모듈, 센서 및 광학 소자에 최적화되어 있습니다. 이 설비는 싱글 드로어 시스템, 인라인 컨베이어 시스템, 자동 카세트 로딩 시스템 등 다양한 맞춤형 핸들링 시스템을 선택하여 제조 라인에 유연하게 통합할 수 있습니다. 플러그 앤 플레이(Plug-and-Play) 방식의 설계로, 향후 현장에서 맞춤형 핸들링 시스템을 손쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 이 시스템은 150µm에서 1,000µm까지의 솔더 볼을 개별 공급, 정렬 및 리플로우할 수 있으며, 초당 6~8개의 솔더링 속도를 자랑합니다.또한 고객의 선택에 따라 다양한 색상 옵션으로 제공됩니다.

주요 특징

  • 솔더링 모드: 제트 모드(Jet mode)

  • 적용 가능한 솔더 볼 직경: 150 – 1,000μm

  • 권장 솔더링 조건: 2D/3D 솔더링

  • 적합한 용도: 부품 및 모듈 솔더링

  • 기존 생산 라인에 통합 가능한 표준 하드웨어/소프트웨어 인터페이스

옵션
  • 유연한 설비 구성

  • 다양한 색상 옵션 제공

  • 옵션: 자동 얼라인 기능

장점
  • 어떠한 제조 라인에도 유연하게 통합 가능

  • 낮은 초기 투자 비용

  • 현장 업그레이드가 가능한 플러그 앤 플레이(Plug-and-Play) 방식

SB² ® – Compact 제품 및 응용 분야

제품군

  • 카메라 모듈

  • 지문 센서

  • 안면 인식

  • MEMS 및 3D 패키지

  • 하드 디스크 드라이브 (HDD)

  • CMOS 센서

  • 광전자소자

  • 마이크로 광학소자

  • 필터 디바이스 (SAW, BAW, F-BAR)

응용 분야

  • 칩 스케일 패키징 (CSP)

  • 플립칩 (Flip Chip)

  • 단일 칩

  • 볼 그리드 어레이 (BGA)

  • 인쇄회로기판 (PCB)

  • 수리/재작업

  • 구리 코일 솔더링

  • 광전자용 3D 접합

SB² ® – 제품 차트