레이저 본딩 설비 – LAPLACE ®
국부적인 레이저 가열 메커니즘을 사용하여, 전체 기판을 리플로우 온도까지 가열하지 않고도 목표로 하는 범위만 선택적으로 온도를 가하여 몇 마이크론 크기의 접속부를 용융 및 리플로우할 수 있습니다. 맞춤형 본드 툴과 레이저 기술을 통해 픽 앤 플레이스, 본딩 리플로우 가열이 한 번의 공정으로 고정밀도(<5µm)로 이루어집니다. 국부적으로 가하는 열 에너지는 큰 사이즈의 다이 본딩에 신뢰할 수 있는 결과를 보장하며, 한 번에 즉각적인 리플로우는 최소 300um 크기의 초소형 다이까지 처리할 수 있습니다.
PacTech의 유니크한 온도 제어 메커니즘은 단일 칩이나 부품이 과열되는 않도록 하며, 기판이 반복적으로 리플로우 환경에 노출되는 것을 막고 휨 현상을 방지합니다.
하이라이트
LAPLACE ® – 설비
LAPLACE ® – LAR 600A
The LAPLACE ® LAR 600A 는 레이저 어시스트 기술을 적용하여 리플로우 솔더링 방식을 혁신합니다. 더 짧은 리플로우 시간, 낮은 열 스트레스, 향상된 효율성을 다양한 응용 분야에 제공하며, 에너지 소비와 CO₂ 배출을 최소화합니다.
LAPLACE ® – FC
LAPLACE ® - FC는 레이저 어시스트 솔더링, ACF 및 NCP 인터커넥션을 통한 플립칩 조립의 통합 솔루션을 제공합니다.
LAPLACE ® – VC
LAPLACE ® - VC 레이저 본더는 웨이퍼 팩으로 공급된 칩이나 유사 소자를 기판에 수직으로 접합하기 위한 시스템입니다.
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT는 쇼트키 다이오드 및 바이패스 다이오드와 같은 부품 조립을 위한 자동 레이저 솔더링 설비로, 특히 태양광 모듈에 적합합니다.
LAPLACE ® – Can
초미세 피치 캔틸레버 조립 및 레이저 본딩을 적용한 웨이퍼 프로브 카드용 솔루션으로, 옵션사항으로 리워크 기능도 지원합니다.
