SB² ® – SM
SB² ® - SM은 프로토타입 제작 및 소량 생산을 위한 장비로, SB² ® - M보다 넓은 작업 영역과 더 다양한 선택 기능을 제공합니다.
SB² ® – SMs Quantum
SB² ® - SMs Quantum은 대량 생산에 적극 권장되는 솔루션으로, 듀얼 로딩 스테이션/스테이지 시스템을 통해 연속적인 생산으로 높은 생산량을 달성합니다.
LAPLACE ® – FC
LAPLACE ® - FC는 레이저 어시스트 솔더링, ACF 및 NCP 인터커넥션을 통한 플립칩 조립의 통합 솔루션을 제공합니다.
SB² ® – WB
SB² ® - WB는 PacTech의 독자적인 솔더 볼 젯팅 설비에 와이어 공급 메커니즘을 결합하여 배선 공정을 수행하는 시스템입니다.
LAPLACE ® – VC
LAPLACE ® - VC 레이저 본더는 웨이퍼 팩으로 공급된 칩이나 유사 소자를 기판에 수직으로 접합하기 위한 시스템입니다.
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT는 쇼트키 다이오드 및 바이패스 다이오드와 같은 부품 조립을 위한 자동 레이저 솔더링 설비로, 특히 태양광 모듈에 적합합니다.
LAPLACE ® – Can
초미세 피치 캔틸레버 조립 및 레이저 본딩을 적용한 웨이퍼 프로브 카드용 솔루션으로, 옵션사항으로 리워크 기능도 지원합니다.
PACLINE ®
PACLINE ® 300 A50는 반도체 웨이퍼에 Ni/Au, NiPd 또는 NiPdAu 범프를 무전해 증착하기 위한 완전 자동화 설비입니다.
Ultra-SB² ®
Ultra-SB² ® 는 플럭스 프린팅, 볼 마운팅, 2D 검사 및 웨이퍼 레벨 리웍를 통합한 완전 자동화 솔더 범핑 설비입니다.
SB² ® – Compact
SB² ® - Compact 장비는 고도로 유연하고 초소형 워크스테이션을 갖춘 대량 생산용 SB² ® 시리즈의 입문형 설비입니다.
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet은 PacTech의 SB² ® 시리즈 중 가장 높은 배치 정밀도를 제공하며, 가장 작은 솔더 볼까지 처리할 수 있습니다.
SB² ® – USP
자동차 산업의 대량 생산에 특히 적합한, 고도로 유연한 SMT 부품용 레이저 솔더링 및 조립 플랫폼입니다.
LAPLACE ® – LAR 600A
The LAPLACE ® LAR 600A 는 레이저 어시스트 기술을 적용하여 리플로우 솔더링 방식을 혁신합니다. 더 짧은 리플로우 시간, 낮은 열 스트레스, 향상된 효율성을 다양한 응용 분야에 제공하며, 에너지 소비와 CO₂ 배출을 최소화합니다.
