焊球噴射與引線工藝一體機

SB² – WB

SB² – WB 是PacTech 獨特​​的焊球噴射技術與送絲機構相結合,用于執行引線工藝。 這種創新解決方案應力極低,因為它使用超短激光脈沖進行鍵合,無需機械接觸。 該系統高度靈活,具有多種環形形成能力,甚至可以不形成環形線,從而實現更小的封裝尺寸,同時允許結合不同的焊料合金和細線、線束或引線帶。 與傳統引線鍵合相比,具有更高的可靠性,因為焊絲粗細均勻,並且材料之間的熱膨脹系數變化匹配更好。 此外, 焊絲鍵合可以輕松進行選擇性重工。 SB² – WB 是多功能系統平台和異質集成的一種靈活的引線鍵合替代方案。

亮點

  • 焊接模式: 噴射模式

  • 可用的焊球直徑:250 – 760μm

  • 推薦焊接條件:引線焊接

  • 焊料球噴射與送絲機構結合

  • 適用焊盤材料:NiAu、Au、Cu

可選配置

  • 可旋轉工件台

  • 2D 焊球檢測系統

  • 控制焊球數量的軟件功能

  • 自動激光 Z 高度測量

優勢

  • 獨特​​的引線焊接能力

下載SB²宣傳冊
與銷售人員取得聯系

SB² – WB 産品和應用領域

産品

  • 集成電路封裝 (IC Packaging)

  • LED封装
  • 連接器

  • 光纖

  • 2D/3D 封装

應用領域

  • 光纖引線連接

  • 連接器連接

SB² – 産品圖表

SB2-Product-Chart