SB² ® – WB 是PacTech 獨特的焊球噴射技術與送絲機構相結合，用于執行引線工藝。 這種創新解決方案應力極低，因為它使用超短激光脈沖進行鍵合，無需機械接觸。 該系統高度靈活，具有多種環形形成能力，甚至可以不形成環形線，從而實現更小的封裝尺寸，同時允許結合不同的焊料合金和細線、線束或引線帶。 與傳統引線鍵合相比，具有更高的可靠性，因為焊絲粗細均勻，並且材料之間的熱膨脹系數變化匹配更好。 此外, 焊絲鍵合可以輕松進行選擇性重工。 SB² ® – WB 是多功能系統平台和異質集成的一種靈活的引線鍵合替代方案。
