垂直貼裝雷射鍵合設備

LAPLACE ® – 3.5D ® 雷射輔助鍵合平台是我們針對晶圓探針卡超細間距懸臂組裝的解決方案，並可選配重工功能。此外，該系統專為晶片及其他半導體元件的垂直貼裝而設計，可擴展傳統3D晶片封裝，並提升異質整合的設計彈性。超短脈衝雷射加熱，可實現適用於複雜垂直互連架構的低應力鍵合。

該系統採用獨特的專利雷射熱壓頭工具，並整合於鍵合設備的真空取放單元中。由於雷射熱壓頭具有高度彈性，系統僅需在基板或接點上形成一層薄薄的銲料。