고속 솔더 볼 마운팅 및 레이저 리플로우 설비

SB² ® – Jet

PacTech의 첨단 솔더 제팅 기술을 대표하는 플래그십 플랫폼으로, 고정밀 갠트리 시스템을 탑재한 자동화된 고속 순차 솔더 볼 마운팅 및 레이저 리플로우용 최첨단 설비입니다. 대량 생산 환경에서 입증된 정확하고 정밀하며 신뢰할 수 있는 성능을 바탕으로, 이 모델의 넓은 작업 공간은 다양한 마이크로일렉트로닉 기판과 응용 분야에 매우 유연하게 대응할 수 있습니다. SB² ® – Jet는 비전 및 패턴 인식 시스템, 범프 후 2D 검사, 추가 리페어 유닛등과 함께 종합적인 버전으로 제공할 수 있으며, 고객 맞춤형 컨베이어, 로봇 또는 릴 투 릴 시스템과 같은 기판 또는 웨이퍼 자동 핸들링 솔루션 옵션을 가지고 있어, 고객별 제품과 캐리어를 지원할 수 있도록 커스터마이징이 가능합니다. 이 설비는 인라인 통합 생산에 완벽히 준비되어 있습니다.

주요 특징

  • 납땜 모드: 제트 모드 / 드롭 모드

  • 사용 가능한 솔더 볼 직경: 40 – 760μm

  • 권장 납땜 방식: 2D 납땜

  • 칩, 웨이퍼, 기판 납땜에 적합

  • 인라인 처리 가능

  • 옵션: 볼 리웍(볼 제거 및 리볼링) 기능

옵션

  • 볼 검사 시스템 (2D)

  • 자동 Z-높이 측정

  • 정전기 방지(ESD) 키트

  • 히팅 가능한 작업 척 / 스테이지

  • BGA 유사 장치용 특수 가열 작업 홀더

  • 솔더 볼 리웍 스테이션

  • 자동 웨이퍼 핸들링 시스템 (6”~12”)

  • 자동 릴 투 릴 시스템

  • 자동 인라인 컨베이어 시스템

  • 작업 영역 확장 가능 (320x320mm 이상)

장점

  • 높은 정밀도

  • 최대 작업 영역 320x320mm

  • 소형 솔더 볼 대응 가능

  • 공정 후 비전 검사 기능 (옵션)

SB² ® – Jet 제품 및 응용 분야

제품군

  • MEMS 및 3D 패키징

  • 카메라 모듈

  • CMOS 센서

  • 하드 디스크 드라이브 (HDD)

  • 광전자(Opto-Electronics)

  • 마이크로옵틱스

응용 분야

  • 하드 디스크 드라이브 조립

  • 3D 솔더 제팅

  • 칩 스케일 패키징

  • 플립 칩

  • 싱글 칩

  • 볼 그리드 어레이 (BGA)

  • 인쇄회로기판 (PCB)

  • 수리/재작업

SB² ® – 제품 차트