用于原型设计和小批量生产的SB²平台

SB²-SM是研究与开发、原型设计和小批量制造的理想选择。该平台与SB²-M一样,具有更大的工作区域和更多的可选功能。它允许你处理较大的焊接目标,如晶圆。

亮点

  • 焊接模式 : 喷射模式/标准模式
  • 可用焊球直径:60 – 760μm
  • 推荐的焊接条件:2D焊接
  • 适用于芯片/晶圆/基板的焊接
  • 可选的焊球返工(去球和重球)能力
The SB2-SM is the platform for prototyping and small volume production that has wider working area than the SB2-M and more optional features.

关于SB²-SM的更多信息,您可以在下面索取官方手册。

下载宣传册

应用

  • 晶圆级
  • 晶圆级CSP
  • 单芯片
  • BGA/cLCC压球
  • 类BGA封装的返修/修理
  • 印刷电路板
  • MEMS和3D包装
  • 硬盘驱动器
  • 相机模块
  • CMOS传感器
  • 光电/微光器件
  • 滤波器设备(SAW, BAW, F-BAR)

选择

  • 焊锡球返修站
  • 模式识别和标靶对准
  • 升级到8英寸工作区
  • 加热的卡盘/工作平台
  • 用于类似BGA器件的特定加热工作支架
  • 自动Z-高度测量

效益

  • 高灵活性
  • 小焊球的可操作性
  • 可实现返修功能
  • 低投资

产品图

SB2 Product Chart

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