带6轴机器人的无角激光焊接系统

SB²-RSP系统是一个灵活的多功能机器人焊接平台,用于自动无角度激光焊接,特别是用于SMT元件。它具有多种可选择的功能,如自动基材处理系统、从卷轴到基材的元件取放、焊膏分配和激光回流、激光焊丝焊接、焊丝粘接和焊料喷射、自动助焊剂和其他一些功能。

SB²-RSP系统是SMT大批量制造领域中人工焊接工艺的一种具有成本效益的替代品。

亮点

  • 焊接模式 : 喷射模式
  • 可用焊球直径:450 – 2,000μm
  • 推荐焊接条件:2D/3D焊接
  • 适用于大焊球的基材/元件/模块焊接
  • 使用六轴机器人进行无角度激光喷焊
  • 集成了从卷轴到基板的元件拾取和放置功能(可选)
  • 在线能力

关于SB² – RSP的更多信息,你可以在下面索取官方手册。

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应用

  • 广泛的SMT应用
  • PCB和面板级的焊料碰撞
  • 三维焊接
  • 通孔技术(THT)焊接
  • 引脚/支柱焊接
  • MEMS和3D包装
  • 汽车
  • 激光雷达
  • 电池
  • 电源LED
  • 消费电子
  • 移动设备

选择

  • 自动基质处理系统,如在线或弹夹式输送机
  • 从卷轴到基片的部件的拾取和放置
  • 客户集成制造系统的实施
  • RFID/数据矩阵编码读取
  • 锡膏点涂和激光回流焊
  • 激光焊线
  • 焊线和激光焊料喷射
  • 自动点胶或浸胶的助焊剂
  • 二维焊接后检查系统
  • 防静电套件
  • 加热卡盘/工作平台
  • 可变的激光功率升级

效益

  • 通过6轴机器人焊头的移动,可自由编程焊接角度
  • 焊接量大,焊球直径可达2毫米

产品图

SB2 Product Chart

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