化学沉积的自动机 – PACLINE 300

PacLine 300 A50是一种全自动设备,用于在带有铝或铜垫金属化的半导体晶片上进行Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸点的无电解沉积。该系统能够处理50个8英寸以下晶圆和20个12英寸以下晶圆的载体。

PacLine包含一个完整的软件解决方案,用于配方管理、工艺控制和数据记录。复杂的故障和紧急程序为处理多达4个并行的工艺载体提供了安全的系统操作。使用SECS GEM通信协议,可以与设备主机直接对接,并根据客户要求进行灵活的最终调整。

亚太科技提供标准配置的、经过行业验证的碰撞线以及定制的湿式工作台。模块化处理线包括一个输入/输出站、定制数量的处理模块、快速倾倒冲洗槽、干燥站和自动镍剥离。

PacTech通过提供设备和工艺化学品以及技术转让,提供了一个交钥匙解决方案。

亮点

  • 最大的灵活性:4″-12″
  • UPH:每年高达600,000片 8 “的晶圆
  • 无需工具
  • 在线浴液控制和补给
  • 用于配方管理、工艺控制、数据记录的全面质量软件
  • SECS GEM接口可选
  • 交钥匙工艺解决方案

关于PacLine的更多信息,你可以索取下面的官方手册。

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应用

  • WLCSP倒装芯片
  • 分立元件
  • 功率MOSFET
  • RFID
  • SAW和Fbar滤波器
  • 光电元件
  • 微机电系统

选择

  • SECS GEM接口
  • 集成在现有的FAB软件/硬件基础设施中

效益

  • 用于配方管理、过程控制、数据记录的全
  • 面质量软件
  • 已经安装在领先的OEM生产基地世界范围内的支持团队位于瑙恩(德国);硅谷(美国);槟城(马来西亚);曼谷(泰国)
  • 交钥匙工艺解决方案
  • 设备、工艺转移、化学
  • 4″-12 “的最大灵活性,无需模具
  • 符合Semi S2;FM 4910和CE的要求
  • 灵活地满足客户的具体要求/适应性