化学沉积的自动机 – PACLINE 300
PacLine 300 A50是一种全自动设备,用于在带有铝或铜垫金属化的半导体晶片上进行Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸点的无电解沉积。该系统能够处理50个8英寸以下晶圆和20个12英寸以下晶圆的载体。
PacLine包含一个完整的软件解决方案,用于配方管理、工艺控制和数据记录。复杂的故障和紧急程序为处理多达4个并行的工艺载体提供了安全的系统操作。使用SECS GEM通信协议,可以与设备主机直接对接,并根据客户要求进行灵活的最终调整。
亚太科技提供标准配置的、经过行业验证的碰撞线以及定制的湿式工作台。模块化处理线包括一个输入/输出站、定制数量的处理模块、快速倾倒冲洗槽、干燥站和自动镍剥离。
PacTech通过提供设备和工艺化学品以及技术转让,提供了一个交钥匙解决方案。
亮点
- 最大的灵活性:4″-12″
- UPH:每年高达600,000片 8 “的晶圆
- 无需工具
- 在线浴液控制和补给
- 用于配方管理、工艺控制、数据记录的全面质量软件
- SECS GEM接口可选
- 交钥匙工艺解决方案
应用
- WLCSP倒装芯片
- 分立元件
- 功率MOSFET
- RFID
- SAW和Fbar滤波器
- 光电元件
- 微机电系统
选择
- SECS GEM接口
- 集成在现有的FAB软件/硬件基础设施中
效益
- 用于配方管理、过程控制、数据记录的全
- 面质量软件
- 已经安装在领先的OEM生产基地世界范围内的支持团队位于瑙恩(德国);硅谷(美国);槟城(马来西亚);曼谷(泰国)
- 交钥匙工艺解决方案
- 设备、工艺转移、化学
- 4″-12 “的最大灵活性,无需模具
- 符合Semi S2;FM 4910和CE的要求
- 灵活地满足客户的具体要求/适应性