悬臂组装和激光粘接 – LAPLACE-Can

用于晶圆探针卡的超细间距悬臂组装和激光键合，可选择返修能力。

亮点

  • 放置精度。+/- ≤ 5µm

  • 探头卡尺寸最大为13英寸

  • 全过程控制

  • 通过位置键合进行对准控制

关于LAPLACE-Can的更多信息，您可以索取以下官方手册。

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应用

  • 晶圆探针卡

选择

  • 选项高度控制精度：≤5µm
  • 悬臂厚度：20 – 100µm
  • 间距：低至60µm

效益

  • 悬臂返工

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