探索尖端技术的巅峰之作——LAPLACE ^® – CPT，这是一种用于芯片和组件组装的革命性解决方案。LAPLACE ^®– CPT 代表激光键合 (LAB)、激光压缩键合 (LCB) 和激光辅助回流 (LAR)。这款先进的设备通过创新的激光键合技术，为芯片和组件的组装树立了全新的精密工程标准，并重新定义了行业格局。每个缩写都代表了LAPLACE ^® – CPT 的特定功能，在组装过程中确保无与伦比的精度和可靠性。

Laser Bonding (LAB):

LAPLACE ^® – CPT 利用激光键合 (LAB) 技术，在材料连接方面实现了卓越的精度。LAB 可确保芯片和组件之间无缝、牢固地结合，从而提高电子设备的整体可靠性和性能。激光的聚焦能量创造了超越传统组装方法的连接，为质量和耐用性设立了新标杆。

Laser Compression Bonding (LCB):

在微电子领域，精度至关重要。LAPLACE ^® – CPT 引入了激光压缩键合 (LCB)，以满足微芯片组装的严格要求。LCB 利用激光的威力，促进微芯片的精细粘接，确保微米级的精度。这项突破性技术最大程度地降低了错误风险，有助于生产高性能电子设备。

Laser Assisted Reflow (LAR):

LAPLACE ^® – CPT 超越了传统方法，提供激光辅助回流 (LAR)。这种创新技术优化了回流过程，即焊料材料转化为液态并形成牢固连接。LAR 利用激光辅助提升回流焊接的效率，同时改善热控制并减少对敏感组件的热应力。

释放 LAPLACE ^® – CPT 的潜能，见证芯片和元件组装模式的转变。我们致力于追求卓越和精确，确保您的电子设备达到最高质量标准。