用Pacline进行无电解镀

我们的无掩模自绘湿式化学电镀工艺将镍、钯和金镀在不同材料的半导体晶片的铝或铜结合垫上,包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等。该层作为粘附层、扩散屏障和润湿层,用于焊料和焊线,以提高各种装配和封装的可靠性和性能,如倒装芯片和WLCSP。它使用我们特定的专有化学成分,以获得可重复和可靠的结果,这已被我们超过25年的内部大批量制造经验所证明。

晶圆被装入一条全自动的湿式化学电镀线,晶圆由机器人处理机处理,通过在线分析和维护来控制化学镀层。与我们交谈,了解更多关于我们为小批量到大批量生产提供的独特的交钥匙模式,包括分包服务或设备、化学品销售和技术转让。

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亮点

  • 最大的灵活性:4″-12″
  • UPH:每年高达600,000片 8 “的晶圆
  • 无需工具
  • 在线浴液控制和补给
  • 用于配方管理、工艺控制、数据记录的全面质量软件
  • SECS GEM接口可选
  • 交钥匙工艺解决方案

辉腾公司的Pacline-设备