我们的无掩模自绘湿式化学电镀工艺将镍、钯和金镀在不同材料的半导体晶片的铝或铜结合垫上，包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等。该层作为粘附层、扩散屏障和润湿层，用于焊料和焊线，以提高各种装配和封装的可靠性和性能，如倒装芯片和WLCSP。它使用我们特定的专有化学成分，以获得可重复和可靠的结果，这已被我们超过25年的内部大批量制造经验所证明。

晶圆被装入一条全自动的湿式化学电镀线，晶圆由机器人处理机处理，通过在线分析和维护来控制化学镀层。与我们交谈，了解更多关于我们为小批量到大批量生产提供的独特的交钥匙模式，包括分包服务或设备、化学品销售和技术转让。