拉普拉斯的激光辅助粘接

利用局部激光加热机制,温度可以有选择地应用于感兴趣的互连区域,而不需要将整个基材加热到回流温度,以液化和回流几微米的互连。通过定制的键合工具和激光技术,取放和组装回流加热在单一步骤中完成,精度高<5µm。局部加热确保了大型芯片的可靠粘接,而原位回流则支持小至300µm的超小型芯片组装。

我们独特的温度控制机制可以保护单个芯片或元件不被过度加热,并防止基材变形和重复回流情况。

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亮点

  • 灵活的激光束整形

  • 低热应力的原位回流焊

  • 用激光进行局部和选择性的加热

  • 可定制的债券工具

  • 高安置精度

  • 适用于具有CTE-不匹配的材料的粘接

拉普拉斯产品系列

2022-07-07T11:39:55+02:00

LAPLACE-FC

LaPlace-系统为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。

2022-07-07T11:48:55+02:00

LAPLACE-VC

LaPlace-VC "激光焊接机是一个垂直连接芯片或类似装置的系统,以华夫饼包的形式装入机器。

2022-07-07T11:37:01+02:00

LAPLACE-HT

LaPlace-HT是一台自动激光焊接机,用于组装例如肖特基二极管和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。