3D包装设备

三维封装可以使多个芯片堆叠在一起,相互沟通,是通过水平以及垂直连接的三维整合的一部分。

这种方法提供了一种更紧凑的方式来进一步提高芯片的性能,同时减少成本和功耗。以下是在制造中使用的方法,有各种优点和缺点。

  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圆
  • 晶圆到晶圆

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3.5D Multi Layer Stacked Package

3D包装设备