表面贴装技术(SMT)设备

表面贴装技术(SMT)是用于将电子元件组装到印刷电路板(PCB)等基材上的主要方法之一。用这种方法组装的设备被称为表面贴装设备(SMD)。

在许多情况下,元件(如电容器)被放置在适当的位置,并通过回流炉加热基板以形成焊接的互连。这种工艺期望有很高的产量,然而,它的缺点是给基材带来太多的热应力。

我们的激光辅助接合设备为您提供了一个低热应力的接合过程。它允许你处理以下对象。

  • 基板上有容易受热影响的设备/部件
  • 基板本身显示出热敏感的特性
WLP Wafer with components

SMT设备