焊球安装设备

贴球是一种最流行的方法，用于在高I/O基材（如半导体晶片）上创造焊接凸点。与其他类型的焊接方法（包括激光焊接）相比，这种类型的工艺对高I/O基板显示出更好的性能。

我们的装球机有4个工艺步骤。

• 由机器人从FOUP搬运晶圆
• 助焊剂印刷
• 装球
• 返工

根据要求，你可以从这些功能模块中进行选择，并且能够建立一个定制的机器。除了焊球安装，我们还有回流焊工艺作为凸点服务的一部分。