焊球安装设备

贴球是一种最流行的方法,用于在高I/O基材(如半导体晶片)上创造焊接凸点。与其他类型的焊接方法(包括激光焊接)相比,这种类型的工艺对高I/O基板显示出更好的性能。

我们的装球机有4个工艺步骤。

  • 由机器人从FOUP搬运晶圆
  • 助焊剂印刷
  • 装球
  • 返工

根据要求,你可以从这些功能模块中进行选择,并且能够建立一个定制的机器。除了焊球安装,我们还有回流焊工艺作为凸点服务的一部分。

焊球安装设备