激光辅助粘合设备

当今大多数的倒装芯片粘接器都来自于改良的表面贴装设备。这种倒装芯片的连接方法使用热能将凸起的芯片回流到基板上。  激光加热而不是直接热加热的优势在于高选择性,在毫秒级的时间范围内有极好的时间控制。这与红外线和对流炉形成鲜明对比,后者的组装过程需要几分钟。通过使用激光来回流焊接凸点,在封装和基材上引起的热应力被最小化,允许实施新的基材和新的IC,这些基材对热更敏感。

由于同时进行芯片放置和装配回流的设备概念,以及没有标准热极FC邦德系统的长加热和冷却周期,工艺周期得到改善。特别是,与化学镍UBM相结合,可以实现整个装配过程的成本降低。除此之外,ACF、NCP和焊接互连技术的工艺能力说明了激光加热工艺的高度灵活性。

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激光辅助粘合设备