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晶圆凸起2022-07-27T09:21:32+02:00

晶圆撞击设备

晶圆凸点通常被分为两个不同的类别:倒装芯片凸点(FC)和晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。这种分类和附属的命名法部分是基于焊接凸点的大小和用于创建凸点的设备类型。

“倒装芯片 “指的是半导体晶圆上的凸点,其高度在50至200微米之间,通常使用芯片和基片之间的底部填充材料进行组装。

“WLCSP “是指高度在200至500微米范围内的凸点,通常在组装时不使用底部填充材料。

这些技术的基本流程是首先在晶圆的结合垫上沉积阻挡金属(凸点下金属化或UBM),然后再沉积焊料。

Solder Ball Wafer Bumping
晶圆凸点焊料合金2022-03-10T14:16:19+01:00
  • SnAgCu (SAC305, SAC405, SAC105)
  • SnAg
  • PbSn 95/5, PbSn 90/10
  • AuSn 80/20
  • InSn
  • SnBi

晶圆撞击设备

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