倒装芯片组装设备

倒装芯片是如何组装裸芯片的最常见方法之一。一种经常与倒装芯片相提并论的方法是金属丝键合。芯片表面的键合垫是朝上的(Face-up),键合垫通过金属线连接到基板上。

相反,在倒装芯片的组装方法中,带有键合垫的芯片表面是朝下看的(面朝下)。键合焊盘通过焊接凸点、ACF等连接到基材上。

使用我们的倒装芯片激光辅助键合机可以获得以下好处。

  • 抑制因回流焊时间长而产生的热应力
  • 粘合区周围的元件不会受到热的影响
Standarf FC Process with laser reflow

倒装芯片设备