PACTECH产品阵容

HIGH-VOLUME LASER SOLDERING MACHINE – SB²-SMS QUANTUM

SB²

采用PacTech激光焊接技术的生产设备,体积小巧但高度灵活。

AUTOMATED SOLDER BUMPING MACHINE – ULTRA-SB² 300

ULTRA SB²

适用于WLCSP和倒装芯片应用的高精准度置球焊接凸块技术。

Laplace FC

LAPLACE

适用于高精度低热应力封装需求的高灵活性激光焊接技术。

AUTOMATED MACHINE FOR ELECTROLESS DEPOSITION – PACLINE 300

PACLINE

采用PacTech化镀技术的全自动高产能生产线。

SB²激光焊接

PacTech的激光焊接技术是干净、精确与灵活的。我们独特的焊球处理模式可配合不同焊料合金熔点操作,无须助焊剂;可精准控制焊料容量,选择性局部进行激光焊接同时回流;无须特制钢网与模具,可实现灵活无接触焊接方式。

产品优势

  • 无须助焊剂
  • 无须光罩/钢网
  • 洁净焊接
  • 精准
  • 低热应力
  • 3D焊接

Ultra-SB²置球凸块

Ultra-SB2是一台综合了助焊剂印刷、锡球放置、2D目测和晶圆级返工的全自动锡球凸块设备,因此可达到100%晶圆级锡球凸块良率。该设备包括了晶圆盒至晶圆盒的运输平台,也可按照需求定制其晶圆运输系统,将其加入到流水线生产流程内,达到全自动晶圆生产状态。

产品优势

  • 适用于4″-12 “晶圆

  • 自动化FOUP到FOUP机器运输

  • 可选项附加返修功能以增加凸块良率
  • 高精准度
  • 可选项附加助焊剂印刷和2D AOI
  • 可定制生产线嵌入模式

LAPLACE激光焊接

该局部激光加热功能可以选择性针对有关部位进行焊接,而无须将整个基材加热到回流温度。透过定制的治具和激光技术可同步置放与回流,组装与贴片精度高<5µm,其局部加热功能适用于超大晶片、超小晶片贴片以及各类零件,可确保完整回流同时预防基板和产品因为过度受热受压而弯曲和损害。

产品优势

  • 局部及选择性激光受热
  • 灵活的激光束调整
  • 低热应力的原位回流
  • 可定制的置放焊嘴
  • 高精准度置放功能
  • 适用于热膨胀系数差异的材料焊接

PacLine化镀

我们的化学镀工艺无须光罩与蚀刻过程,通过化学自催化反应自动将镍、钯和金镀在不同半导体晶圆材质的铝或铜垫上,适用于各种晶圆材质包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等。透过化镀沉积形成的镍金与镍钯金层适用于焊接、焊线和线夹封装,以提高各种封装的可靠性和性能,如倒装芯片和WLCSP。晶圆被载入全自动化学镀线后全程自动输送,直至晶圆烘干,工艺过程通过在线分析与控制以确保最优化的化镀金属层品质。

我们独特的一站式经营模式不止提供工艺、设备与化学品,而且包括小批量与大批量的化镀代工服务,拥有超过25年自家代工化镀量产经验,欢迎联系我们以理解更多。

产品优势

  • 低成本高产能

  • 无须光罩与蚀刻的焊盘金属化

  • 全自动的晶圆处理工艺
  • 无须治具可处理4″-12 “晶圆
  • 在线化学品分析与控制
  • 可提供多配方管理和SECS GEM界面