无电解镀服务

PacTech为晶圆凸起、焊盘重铺(线粘)和ACF/ACA应用提供分包商的化学镀镍服务。PacTech在全球有三个生产基地,提供这些服务。我们的目标是以客户为导向,灵活地满足客户的所有需求。我们为原型设计、工程和研发项目以及大批量生产提供支持。每个PacTech设施的年产量为600,000片。

PacTech提供了几种不同的垫面处理和层厚,使用无电解镍电镀与无电解钯和浸泡金工艺相结合。

  • e-Ni/Au
  • e-Ni/Pd
  • e-Ni/Pd/Au
  • e-Ni/Ag

我们灵活的工艺能够沉积镍的厚度在2µm到25µm之间,这取决于要求和应用。钯可以沉积在100纳米和300纳米之间,金通常沉积在30纳米和100纳米之间。运行这个过程超过20年,我们非常乐意帮助找到适合你的应用的规格。

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