铜柱服务

先进的封装路线图要求在保持相同封装高度的情况下,采用更小的间距和凸点直径。铜柱凸块可以满足细化封装尺寸的需求,具有更好的电迁移性能,同时还有其他好处,如符合RoHS标准,成本效率更高,周期更短。

亚太科技为细间距倒装芯片和WLCSP提供铜柱凸块的解决方案,我们的铜柱产品系列具有各种表面处理,具有各自的优势。

  • Cu Pillar X1 – 用于细间距倒装芯片的基本Cu Pillar
  • Cu Pillar X2 – 带焊料帽的Cu Pillar,符合性更好。
  • Cu Pillar X3 – 带有Ni扩散屏障的Cu Pillar
  • Cu Pillar X3en – 带有ENIG涂层的Cu Pillar,可提高焊接性和耐腐蚀性。

我们的铜柱有可选的钝化处理,如PI,适用于各种应用,如5G和RF,汽车,消费,电源控制器和传感器。

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铜柱工艺实例