撞焊服务
亚太科技使用无电解镍电镀工艺来沉积凸点下金属（UBM），并使用三种不同的技术来沉积/返工焊球。
使用SB²技术的单球体激光喷射技术
使用Ultra-SB²技术的焊球转移
焊球返修（除锈和重修）
这些焊料沉积技术的选择是基于产品类型、凸起高度要求、焊盘间距和要凸起的体积。
倒装芯片凸点和WLCSP凸点概述。
晶圆凸点通常被分为两个不同的类别：倒装芯片凸点（FC）和晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种分类和附属命名法部分是基于焊接凸点的尺寸和用于创建凸点的设备类型。
“倒装芯片 “指的是半导体晶圆上的凸点，其高度在50至200微米之间，通常使用芯片和基片之间的底部填充材料进行组装。
“WLCSP “是指高度在200至500微米范围内的凸点，通常在组装时不使用底部填充材料。
