晶片金属涂层服务

为了在接触电阻和散热方面获得更好的芯片性能,对晶圆背面进行金属化已被证明是非常有效的。PacTech Asia使用电子束蒸发技术进行晶圆背面的金属化。这种技术的好处是速度快,污染小,因为只有电子束接触到源材料。

我们有能力使用蒸发工艺在晶圆上进行金属涂层,金属厚度的变化小于20%(晶圆与晶圆之间以及整个晶圆内部)。这种工艺使用电子束枪(e-gun)蒸发源在可控的厚度上沉积单层或多层金属薄膜。我们还根据客户的要求,提供镜面和亚光的选择。

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