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晶片切割
晶片切割
2022-08-24T11:38:42+02:00
晶圆切割服务
晶圆切割是将晶圆上的各个硅芯片(裸片)相互分离的过程。切割过程是通过机械地锯开晶圆上晶粒之间的多余区域(通常被称为切割街或划线)来完成的。
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