晶圆级元件组装服务

在晶圆级的元件组装可以大大节省成本,加快周期,同时减少封装尺寸。我们的晶圆级元件组装包括焊料应用、元件放置和回流焊工艺,以及可选的光学检测。可以放置在晶圆上的元件类型包括单芯片、二极管、电容器、晶体管和其他IPD,它们可以通过安装在晶圆上直接形成一个封装。然后,晶圆可以被切成小块,并在锯齿环上或绑在卷轴上运送,以便进一步进行组装处理。

我们的晶圆级元件组装服务包括。

  • 高产能低成本的晶圆级元件组装

  • 高精度、低应力的LAPLACE激光辅助焊接部件连接

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Bonding and Assembly