再分配层(RDL)服务

许多裸片并不是为倒装芯片或晶圆级芯片规模包装而设计的。许多芯片的键合垫被设计成靠近芯片边缘的外围行。这些键合垫通常是为焊线应用而设计的,因此往往太小,无法进行焊接碰撞。重新配置或重新分配这些垫子,使其从周边脚印到芯片上的其他位置,可以实现晶圆倾倒(倒装芯片或WLCSP)。

使用重新分布层可以利用芯片的更大面积,从而大大节省了面积、共同的I/O脚印,并能使用更简单、更便宜的基材。重新分布的第一个工艺步骤是在晶圆上沉积电介质层,以加强芯片的钝化,然后进行金属追踪,将焊盘重新分配到新位置。

再分配层流程实例