探索尖端技術的巅峰之作——LAPLACE ^®– CPT，這是一種用于芯片和組件組裝的革命性解決方案。LAPLACE ^® – CPT 代表激光鍵合 (LAB)、激光壓縮鍵合 (LCB) 和激光輔助回流 (LAR)。這款先進的設備通過創新的激光鍵合技術，為芯片和組件的組裝樹立了全新的精密工程標准，並重新定義了行業格局。每個縮寫都代表了 LAPLACE ^® – CPT 的特定功能，在組裝過程中確保無與倫比的精度和可靠性。

Laser Bonding (LAB):

LAPLACE ^® – CPT 利用激光鍵合 (LAB) 技術，在材料連接方面實現了卓越的精度。LAB 可確保芯片和組件之間無縫、牢固地結合，從而提高電子設備的整體可靠性和性能。激光的聚焦能量創造了超越傳統組裝方法的連接，為質量和耐用性設立了新標杆。

Laser Compression Bonding (LCB):

在微電子領域，精度至關重要。LAPLACE ^® – CPT 引入了激光壓縮鍵合 (LCB)，以滿足微芯片組裝的嚴格要求。LCB 利用激光的威力，促進微芯片的精細粘接，確保微米級的精度。這項突破性技術最大程度地降低了錯誤風險，有助于生産高性能電子設備。

Laser Assisted Reflow (LAR):

LAPLACE ^® – CPT 超越了傳統方法，提供激光輔助回流 (LAR)。這種創新技術優化了回流過程，即焊料材料轉化為液態並形成牢固連接。LAR 利用激光輔助提升回流焊接的效率，同時改善熱控制並減少對敏感組件的熱應力。

釋放 LAPLACE ^® – CPT 的潛能，見證芯片和元件組裝模式的轉變。我們致力于追求卓越和精確，確保您的電子設備達到最高質量標准。