수직 접합용 레이저 본더 장비

LAPLACE®–3.5D® 레이저 보조 본딩 플랫폼은 웨이퍼 프로브 카드의 초미세 피치 캔틸레버 조립을 위한 솔루션으로, 리워크 옵션을 제공합니다. 또한 칩 및 기타 반도체 소자의 수직 접합을 위해 설계되어 기존 3D 칩 패키징을 확장하고 이종 집적을 위한 설계 유연성을 향상시킵니다. 초단파 레이저 가열을 통해 복잡한 수직 인터커넥트 구조에 적합한 저응력 본딩을 구현합니다.

본 시스템은 특허 받은 독자적인 레이저 서모드 툴을 사용하며, 본더의 진공 픽앤플레이스 유닛에 통합되어 있습니다.