일체형 플립칩 조립 설비

반도체 첨단 패키징 분야에서 LAPLACE ^® – LAB 300A는 플립칩 조립을 위한 혁신적이고 포괄적인 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 레이저 어시스트 조립 기술을 활용한 이 최첨단 시스템은 납땜, ACF(이방성 전도 필름), NCP(비전도성 페이스트) 접합에서 탁월한 정밀도와 신뢰성을 자랑합니다.

통합된 유연성:

LAPLACE ^® – LAB 300A의 핵심은 플립칩 장착, 리플로우, 경화 공정을 한번의 공정으로 통합한 점에 있습니다. 옵션으로 제공되는 디스펜싱 유닛은 플럭스, 솔더 페이스트, ACF 또는 NCP 등 다양한 재료를 처리할 수 있어 본 설비의 활용도를 더욱 높여줍니다. 이러한 통합 유연성은 제조업체에게 다양한 조립 요구에 대응할 수 있는 포괄적인 솔루션을 제공합니다.

레이저를 활용한 플럭스 프리 리플로우:

LAPLACE ^® – LAB 300A의 핵심 특징 중 하나는 레이저 기술을 활용하여 플럭스 없이 리플로우 공정을 수행할 수 있다는 점입니다. 이는 조립 공정을 간소화할 뿐만 아니라 추가적인 리플로우 또는 경화 단계를 없앨 수 있게 해줍니다. 그 결과, 플립칩 솔더링 및 ACF, NCP, ICA와 같은 접착제 기반 플립칩 공정에서 보다 효율적이고 비용 효율적인 접근이 가능합니다.

재료 호환성:

LAPLACE ^® – LAB 300A는 PI, PVC, PE, 폴리에스터, 종이 기반의 저가 기판을 포함하여 다양한 기판 재료와 호환되도록 설계되었습니다. 표준 유기 기판 외에도 폭넓은 재료 호환성을 갖추고 있어 다양한 제조 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있습니다.

최적화를 위한 옵션:

LAPLACE ^® – LAB 300A는 웨이퍼 핸들링 시스템, 릴 투 릴 유닛, 디스펜서 시스템 등 다양한 맞춤형 옵션을 통해 고객의 요구 사항에 맞게 최적화할 수 있습니다. 이러한 옵션들은 시스템의 적응력을 높여주며, 제조 환경의 요구에 따라 공정 효율을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

성능상의 이점:

LAPLACE ^® – LAB 300A는 인라인 대응, 고속 처리, ±25µm부터 ±1µm까지 다양한 정밀도 사양을 포함한 폭넓은 성능 이점을 제공합니다. 비전 시스템, 온도 제어 유닛이 탑재되어 있으며, 레이저 클래스 1 인증을 획득하여 엄격한 안전 기준을 준수하면서도 탁월한 성능을 보장합니다.

다양한 적용 분야 및 제품 호환성:

LAPLACE® – LAB 300A는 센서, MEMS, RFID 기기 등의 조립을 포함한 다양한 산업 분야에 적용 가능합니다. 이 시스템의 뛰어난 유연성은 플립칩 조립, 플렉스-투-플렉스 본딩, 플립칩 리워크와 같은 공정에까지 확장되며, 폭넓은 제조 요구를 충족하는 종합적인 솔루션입니다.

요약하자면, LAPLACE ^® – LAB 300A는 단순한 설비가 아니라, 플립칩 조립의 패러다임을 새롭게 정의하는 기술 혁신으로, 현대 반도체 패키징의 과제를 해결하기 위한 견고하고 유연하며 고성능의 솔루션을 제공합니다.