무전해 도금 – 마스크 없이 웨이퍼에 금속층을 화학적으로 증착하여 다른 종류의 금속 간 연결을 만들거나 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
전해 도금은 전기도금을 사용하여 기판 위에 금속 층을 입히는 과정입니다.
저 비용으로 미세 피치 Flip Chip 연결을 만들기 위해 전해 도금된 Cu Pillar를 활용하고, 옵션으로 SnAg 캡과 Ni 확산 배리어를 사용할 수 있습니다.
금속 및 절연층을 사용하여 다이의 패드를 다른 위치로 재배선하여 후속 패키징 설계를 충족하는 과정입니다.
웨이퍼 수준 칩 스케일 패키징(WLCSP) 및 플립 칩 상호 연결을 위한 솔더 범프를 형성하는 다양한 솔더 범핑 기술입니다.
레이저 어시스트 본딩은 레이저 에너지를 이용하여 두 소재의 표면을 결합하는 상호 연결 방법입니다.
우리는 웨이퍼 표면에 다이, 칩 또는 커패시터와 같은 다양한 수동소자를 부착하여 웨이퍼 수준의 패키징 서비스를제공합니다.
최종 패키징을 위해 고품질의 기계적 연마 및 화학적 응력 완화로 웨이퍼 뒷면 재료를 깎아내고 다이를 얇게 만드는 과정입니다.
웨이퍼 뒷면에 증착 또는 스퍼터링 기술을 사용하여 다양한 금속 층을 적용하여 다이 성능을 향상시키는 과정입니다.
웨이퍼 다이싱은 실리콘 칩(다이)을 웨이퍼에서 서로 분리하는 과정으로, 기계적으로 절단하여 이루어집니다.
BGA reballing (solder ball removal and solder jetting) powered by Pac Tech’s unique SB² ® technology.
