일체형 플립칩 조립 설비

반도체 첨단 패키징 분야에서 LAPLACE ^® – FC는 플립칩 조립을 위한 혁신적이고 포괄적인 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 레이저 어시스트 조립 기술을 활용한 이 최첨단 시스템은 납땜, ACF(이방성 전도 필름), NCP(비전도성 페이스트) 접합에서 탁월한 정밀도와 신뢰성을 자랑합니다.

통합된 유연성:

LAPLACE ^® – FC의 핵심은 플립칩 장착, 리플로우, 경화 공정을 한번의 공정으로 통합한 점에 있습니다. 옵션으로 제공되는 디스펜싱 유닛은 플럭스, 솔더 페이스트, ACF 또는 NCP 등 다양한 재료를 처리할 수 있어 본 설비의 활용도를 더욱 높여줍니다. 이러한 통합 유연성은 제조업체에게 다양한 조립 요구에 대응할 수 있는 포괄적인 솔루션을 제공합니다.

레이저를 활용한 플럭스 프리 리플로우:

LAPLACE ^® – FC의 핵심 특징 중 하나는 레이저 기술을 활용하여 플럭스 없이 리플로우 공정을 수행할 수 있다는 점입니다. 이는 조립 공정을 간소화할 뿐만 아니라 추가적인 리플로우 또는 경화 단계를 없앨 수 있게 해줍니다. 그 결과, 플립칩 솔더링 및 ACF, NCP, ICA와 같은 접착제 기반 플립칩 공정에서 보다 효율적이고 비용 효율적인 접근이 가능합니다.

재료 호환성:

LAPLACE ^® – FC는 PI, PVC, PE, 폴리에스터, 종이 기반의 저가 기판을 포함하여 다양한 기판 재료와 호환되도록 설계되었습니다. 표준 유기 기판 외에도 폭넓은 재료 호환성을 갖추고 있어 다양한 제조 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있습니다.

최적화를 위한 옵션:

LAPLACE ^® – FC는 웨이퍼 핸들링 시스템, 릴 투 릴 유닛, 디스펜서 시스템 등 다양한 맞춤형 옵션을 통해 고객의 요구 사항에 맞게 최적화할 수 있습니다. 이러한 옵션들은 시스템의 적응력을 높여주며, 제조 환경의 요구에 따라 공정 효율을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

성능상의 이점:

LAPLACE ^® – FC는 인라인 대응, 고속 처리, ±25µm부터 ±1µm까지 다양한 정밀도 사양을 포함한 폭넓은 성능 이점을 제공합니다. 비전 시스템, 온도 제어 유닛이 탑재되어 있으며, 레이저 클래스 1 인증을 획득하여 엄격한 안전 기준을 준수하면서도 탁월한 성능을 보장합니다.

다양한 적용 분야 및 제품 호환성:

LAPLACE® – FC는 센서, MEMS, RFID 기기 등의 조립을 포함한 다양한 산업 분야에 적용 가능합니다. 이 시스템의 뛰어난 유연성은 플립칩 조립, 플렉스-투-플렉스 본딩, 플립칩 리워크와 같은 공정에까지 확장되며, 폭넓은 제조 요구를 충족하는 종합적인 솔루션입니다.

요약하자면, LAPLACE ^® – FC는 단순한 설비가 아니라, 플립칩 조립의 패러다임을 새롭게 정의하는 기술 혁신으로, 현대 반도체 패키징의 과제를 해결하기 위한 견고하고 유연하며 고성능의 솔루션을 제공합니다.