ウェーハレベルでの部品実装

当社のウェーハレベルでの部品実装は、はんだ塗布、部品のマウント、リフロー工程に加え、オプションで光学検査も可能です。ウェーハ上に搭載可能な部品は、シングルチップ、ダイオード、コンデンサ、トランジスタ、その他IPDなど、ウェーハ上に直接搭載することができるものです。また、ウェーハをダイシングし、ダイシングフレームやテープ&リール梱包などの状態での出荷が可能です。

  • 標準的なウェーハレベルの部品実装

  • レーザーアシストボンディングによる低熱ストレス/高精度の部品実装

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Bonding and Assembly