Cuピラーサービス

実装や半導体パッケージ技術の進展に伴い、パッケージの高さを維持したまま、ピッチやバンプ径を小さくすることが要求されています。Cuピラーは、優れたエレクトロマイグレーション性能でパッケージサイズ縮小に寄与します。

PacTechではCuピラーによるフリップチップおよびWLCSPのソリューションを提供しており、ご要望に応じて様々な仕上げをご提案致します。

  • Cu Pillar X1 – ファインピッチフリップチップ用の標準的なCuピラー

  • Cu Pillar X2 – 実装性向上のためのはんだキャップ付きCuピラー

  • Cu Pillar X3 – Ni拡散バリア付きCuピラー

  • Cu Pillar X3en – はんだ付け性と耐食性を向上させたENIG仕上げのCuピラー

当社のCuピラーは、オプションでPIなどのパッシベーション形成が可能で、5G&RF、車載、民生、パワーコントローラ、センサーなど様々なアプリケーションに適しています。

Cuピラーのプロセス例

Animation Copper Pillar