無電解めっきサービス

PacTechは、ウェーハバンピング、ワイヤーボンディング、ACF/ACAなどのアプリケーション用の無電解めっきによるパッドの受託加工サービスを、3つの製造拠点でご提供しています。試作/R&Dだけでなく、量産にも対応しており、各拠点、年間60万枚のキャパシティを誇ります。

PacTechは、無電解Niめっき/Pdめっき/Auめっきの組み合わせで、さまざまな仕上げと膜厚のパッドを提供しています。

  • e-Ni/Au
  • e-Ni/Pd
  • e-Ni/Pd/Au
  • e-Ni/Ag

要件や用途に応じて様々な膜厚に対するご要望にお応え致します。(Ni : 2μm – 25μm、Pd : 100nm – 300nm、 Au : 30nm – 100nmなど)。当社は20年以上にわたる実績を持っており、アプリケーションごとに適した仕様などもご相談頂けます。

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