ウェーハへの裏面電極形成

接触抵抗や放熱性など、チップの性能を高めるためにウェーハ裏面に金属層を形成することが効果的であることが分かっています。PacTech Asiaでは、ウェーハ裏面のメタライゼーションに電子ビーム蒸着技術を採用しています。この技術の利点としては蒸着スピードと低コンタミネーションが挙げられます。

ウェーハ間およびウェーハ全体の金属厚みばらつきは20%未満です。お客様のご要望に応じて、鏡面仕上げやマット仕上げのオプションも提供しています。