WLCSPウェーハに再配線層を形成し、パッドを再配置することで実装性を向上させます。
電解めっきで銅ピラーを形成。オプションとしてNi拡散バリア、SnAgはんだキャップもお選びいただけます。低コストで狭ピッチのフリップチップ実装を実現します。
ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。
様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。
ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。
ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。
ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。
ウェーハからダイを切り出し、個片化します。ダイシングブレードを使用します。
接触抵抗や放熱性など、チップの性能を高めるためにウェーハ裏面に金属層を形成することが効果的であることが分かっています。PacTech Asiaでは、ウェーハ裏面のメタライゼーションに電子ビーム蒸着技術を採用しています。この技術の利点としては蒸着スピードと低コンタミネーションが挙げられます。
ウェーハ間およびウェーハ全体の金属厚みばらつきは20%未満です。お客様のご要望に応じて、鏡面仕上げやマット仕上げのオプションも提供しています。