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      RDL

      WLCSPウェーハに再配線層を形成し、パッドを再配置することで実装性を向上させます。

    • 銅ピラー(Cuピラー)

      銅ピラー(Cuピラー)

      電解めっきで銅ピラーを形成。オプションとしてNi拡散バリア、SnAgはんだキャップもお選びいただけます。低コストで狭ピッチのフリップチップ実装を実現します。

    • 無電解めっき

      無電解めっき

      ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コス