ウェハレベルパッケージングサービス

パックテックは、ウェーハレベルの無電解めっき技術のパイオニアとして、25年以上にわたり半導体・電子機器業界にWLPサービスを提供してきました。パッケージの高密度化や小型化に対応するため、常にWLP機能を拡張し、最先端の技術を開発してきました。

電解メッキ、無電解メッキ、スパッタリング、蒸着など、様々な技術でメタライズ仕上げを行っています。また、ハンダ印刷、ボール配置、電着ハンダバンプ、Cuピラーなど、さまざまなハンダバンプ機能を備えており、特定のレイアウト設計やアセンブリ要件に対応しています。

さらに、パックテックは、開発および生産プロセスを支援するために、X線、せん断試験、AOI、ICP、AA、プロービング、高速ボールプル、化学分析などの最新の計測・分析機器を所有しています。

WLPサービスは、ヨーロッパ、アメリカ、アジアにあるパックテックの全3拠点から世界中に提供しています。専門のWLPスペシャリストが最高のパフォーマンスとコスト効率の高いソリューションを提案し、主流のオファーからカスタマイズされたプロセス開発をサポートします。また、当社の柔軟な下請けモデルは、さまざまな需要や負荷戦略に合わせて変更することができます。

当社のWLPサービスは、自動車、航空宇宙、農業、商業、通信、産業用電力、5G、RFなど、幅広い産業分野で利用されています。これらのサービスは、以下のような数多くの組み立てやパッケージングのアプリケーションに適しています。

  • フリップチップ Package on Package (FC PoP)
  • 3次元集積回路(IC)
  • 2.5Dインターポスタ
  • フリップチップ
  • 組み込み用集積回路(IC)
  • ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージ (FO WLP)

  • ウエハレベル・チップスケールパッケージ

プロセス別サービス

Wafer Level Packaging Processes at PacTech

ウエハーレベルパッケージングのサービス

Wafer Level Redistribution RDL

ウェーハレベルの再分配/RDL

金属層と誘電体層を持つダイ上のパッドを他の場所に再配置し、その後のパッケージングルールを満たすこと。

Copper Pillar

銅の柱

金属層と誘電体層を持つダイ上のパッドを他の場所に再配置し、その後のパッケージングルールを満たすこと。

無電解めっき

金属間接続や製品の信頼性・性能向上を目的とした様々な金属スタックを、ウェーハ表面に低コストでマスクレスに化学的に成膜します。

Solder Bumping Balling

ソルダーバンピング

WLCSPやフリップチップ配線のハンダバンプを形成する様々なハンダ蒸着技術。

Bonding and Assembly

ウェーハレベルのコンポーネントアセンブリ

ウェーハの表面にダイや各種受動部品を貼り付けるウェーハレベルアセンブリ。

ウェーハの薄化

最終パッケージのダイを薄くするために、ウェハ裏面の材料を除去すること。

ウェーハの裏面メタライゼーション

ウェーハ裏面に蒸着やスパッタリング技術を用いて様々な金属を積層し、ダイの性能を向上させる。

ウェーハソーイング

ウェーハ上のダイを高精度で正確にシンギュレーションすることができます。