独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)

SB²-WBは、当社独自のはんだボールを用いたレーザーはんだ付けとワイヤー供給機構を組み合わせ、配線加工を行う装置です。この新たな工法では、ワイヤーはレーザーはんだ付けで接合されるため、機械的ストレスが非常に少ないのが特徴です。様々なループ形状が形成が可能であり、ループを形成しないことでパッケージの小型化も可能であると同時に、異なるはんだ合金やワイヤー、ワイヤーバンドル、リボンを組み合わせることができるなど、高い柔軟性を有しています。従来のワイヤーボンディングに比べ、圧力によるワイヤー径の変化がなく一定なため、ネックブレイクのリスクが低く、高い信頼性が得られます。また、ワイヤーはんだ付けでは、はんだを選択的に溶融させ容易に手直しすることができます。

ハイライト

  • はんだ付けモード : Jetモード

  • 対応はんだボール径:250~760μm

  • はんだ付け対象:ワイヤーはんだ付け

  • ワイヤー供給機構とJetモードによるはんだ付けの組み合わせ

  • 対象パッド材質: NiAu、Au、Cu

SOLDER BALL JETTING MACHINE WITH WIRING PROCESS – SB²-WB

SB² – WBの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

アプリケーション

  • ICパッケージ
  • LEDパッケージ
  • コネクター
  • 光ファイバー
  • 2D/3Dパッケージ

オプション

  • ワークホルダー
  • 2次元検査装置
  • レーザーZ高さ自動測定

メリット

  • 独自のワイヤはんだ付けプロセス

プロダクトチャート

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