試作と少量生産のためのSB²プラットフォーム

SB²-SMは、R&D、試作、少量生産に最適な製品です。このプラットフォームはSB²-M同様の機能に加え、より広い作業領域とより多くのオプション機能を備えています。ウェハーのような大きな対象物へのはんだ付けが可能です。

ハイライト

  • はんだ付けモード:  Jetモード/Standardモード

  • 対応はんだボール径:60~760μm

  • はんだ付け対象:2次元はんだ(平面)

  • チップ、ウェハ、基板等のはんだ付けに最適

  • リワーク(デボール&リボール)機能が実装可能(オプション)

SB² – SMの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

カタログダウンロード

アプリケーション

  • ウェハレベル
  • ウェハレベルCSP
  • シングルチップ
  • BGA / cLCC ボールディング
  • BGAライクパッケージのリワーク/リペア
  • プリント基板
  • MEMS・3Dパッケージング
  • ハードディスクドライブ
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • オプトエレクトロニクス/マイクロオプティクス
  • フィルタデバイス(SAW、BAW、F-BAR)

オプション

  • はんだボールリワークステーション
  • パターン/アライメントマーク認識
  • 作業領域の拡大 : 6 → 8インチ
  • 加温チャック/ワークステージ
  • BGAライクデバイス専用の加温ワークホルダー
  • 自動Z高さ測定

メリット

  • 高い柔軟性
  • 小型はんだボールへの対応
  • リワーク機能が実装可能
  • 低価格

プロダクトチャート

SB2 Product Chart

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