6軸ロボットを搭載した角度調整自在なレーザーはんだ付けシステム

SB²-RSPシステムは主にSMT部品を対象とした、多機能ロボットを駆使した角度調整自在のレーザーはんだ付けプラットフォームです。
自動基板搬送システム、リールから基板への部品のピックアンドプレース、はんだペースト塗布とレーザーリフロー、レーザーワイヤーはんだ付け、自動フラックス塗布など、オプションで様々な機能を追加できます。

SMTの量産における、手作業によるはんだ付け工程を代替することができます。

ハイライト

  • はんだ付けモード : Jetモード
  • 対応はんだボール径:450~2,000μm
  • はんだ付け対象:2Dはんだ付け(平面)、3Dはんだ付け(立体)
  • 基板・部品・モジュール等の大きいはんだボールを用いたはんだ付けに最適です
  • 6軸ロボットにより自由にはんだ付け角度を調整可能
  • リールから基板への部品のピックアンドプレースを統合(オプション)
  • インライン化対応可能

SB² – RSPの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

アプリケーション

  • 幅広いSMTアプリケーションに対応
  • PCBおよびパネルレベルのはんだバンピング
  • 3Dソルダリング
  • スルーホールテクノロジー(THT)はんだ付け
  • ピン/ピラーはんだ付け
  • MEMSと3D-Packaging
  • 車載用
  • LiDAR
  • バッテリー
  • PowerLED
  • 民生用電子機器
  • モバイル

オプション

  • インラインやマガジンコンベアなどの自動基板搬送システム
  • リールから基板への部品のピックアンドプレース
  • 顧客統合生産システムの導入
  • RFID/データマトリクスコードの読み取り
  • はんだペースト塗布、レーザーリフロー
  • レーザワイヤはんだ付け
  • ディスペンス、ディッピングによる自動フラックス塗布
  • 2次元検査機能
  • ESDキット
  • 加温チャック/ワークステージ
  • レーザー出力の可変アップグレード

メリット

  • 6軸ロボットによる自由なはんだ付け角度の設定
  • はんだボール径2mmまでの大容量はんだに対応

プロダクトチャート

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