コンパクトかつ低価格なR&Dのための導入機

SB²-Mは、SB²シリーズの中で最も小さなプラットフォームです。必要十分なワークスペース、レーザーリフロー、リワーク機能(オプション)を備え、特にR&D向けにおすすめです。

ハイライト

  • はんだ付けモード : Jetモード/Standardモード

  • 対応はんだボール径:100~760μm

  • はんだ付け対象: 2次元はんだ(平面)

  • チップ・小型デバイスのはんだ付けに最適

  • リワーク(デボール&リボール)機能を実装可能(オプション)

SEMIAUTOMATIC SOLDER BALL PLACEMENT WITH REFLOW – SB²-M

SB² – Mの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

アプリケーション

  • CSP
  • シングルチップ
  • BGA / cLCC ボールディング
  • BGAライクパッケージのリワーク/リペア
  • プリント基板
  • MEMS・3Dパッケージング
  • ハードディスクドライブ
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • オプトエレクトロニクス/マイクロオプティクス
  • フィルタデバイス(SAW、BAW、F-BAR)

オプション

  • ハンダボールリワークステーション
  • パターン/アライメント認識
  • 加温チャック/ワークステージ
  • BGAライクデバイス専用の加温ワークホルダー
  • 自動Z高さ測定

メリット

  • フットプリントが小さい
  • リワーク機能が実装可能
  • 低価格

プロダクトチャート

SB2 Product Chart

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