精密レーザーリフロー型はんだボール実装装置
SB² – Jet
高精度ガントリーを搭載し、高速での連続はんだボール実装とレーザーリフローを自動化した最先端システムです。高精度、高信頼性、かつ広い作業領域を持ち、様々な基板やアプリケーションの開発から量産まで柔軟に対応します。SB²-Jetには、画像・パターン認識が標準で実装されており、画像認識を用いたプロセスの自動化が可能です。オプションで基板・ウェーハの自動ローディング/アンローディングユニットやコンベヤなどが接続でき、インラインでの生産にも対応いたします。
ハイライト
- はんだ付けモード。ジェットモード/標準モード
- 対応はんだボール径:40~760μm
- 推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け
チップ、ウェハー、基板等のはんだ付けに適しています。
- インライン対応
オプション
- ボール検査装置(2次元)
- 自動Z高さ測定
- ESDキット
- 加熱チャック/ワークステージ
BGAデバイス専用加熱式ワークホルダー
- ハンダボールリワークステーション
- 自動ウェハーハンドリングシステム 6″-12″
- 自動リールtoリールシステム
- 自動インラインコンベアシステム
作業領域の拡張 > 320x320mm
メリット
- 高精度
広い作業領域 320×320mm
小径はんだボール対応
オプションで2次元検査が可能
SB² – Jet 製品・用途
製品情報
- MEMS & 3Dパッケージ
- カメラモジュール
- CMOSセンサー
- ハードディスクドライブ(HDD)
- オプトエレクトロニクス
- マイクロオプティクス
アプリケーション
- ハードディスクドライブ組立
- 3Dソルダージェット
- チップスケールパッケージング
- フリップチップ
- シングルチップ
- ボールグリッドアレイ(BGA)
- プリント基板(PCB)
- 修理・リワーク