SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応

SB²-Jetは、高精度な駆動システムを持ち、ファインピッチはんだ付けに対応しています。最小40μmまでのボール搭載が可能で、研究開発、先端デバイスの試作だけでなく、量産にも最適です。

ハイライト

  • はんだ付けモード: Jetモード/Standardモード
  • 対応はんだボール径:40~760μm
  • はんだ付け対象:2次元はんだ(平面)
  • チップ、ウェハ、基板等のはんだ付けに最適
  • インライン化対応可
  • ボールリワーク(デボール&リボール)機能が実装可能(オプション)

SB² – Jetの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

アプリケーション

  • ウェハレベル
  • ウェハレベルCSP
  • シングルチップ
  • BGA / cLCC ボールディング
  • BGAライクパッケージのリワーク/リペア
  • プリント基板
  • MEMSと3Dパッケージング
  • ハードディスクドライブ(HGA, HSA, フックアップ, スピンドルモーター)
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • オプトエレクトロニクス/マイクロオプティクス
  • フィルタデバイス(SAW、BAW、F-BAR)

オプション

  • はんだボール検査機能(2次元)
  • 自動Z高さ測定
  • ESDキット
  • 加温チャック/ワークステージ
  • BGAライクデバイス専用の加温ワークホルダー
  • ハンダボールリワークステーション
  • ウェーハ自動搬送装置 4″-12″
  • 自動リールtoリールシステム 35-70mm
  • 自動リールtoリールシステム300~400mm
  • インラインコンベアシステム
  • 作業領域の拡大 > 320x320mm

メリット

  • 高精度
  • 広い作業領域 320x320mm
  • 小型ハンダボール対応
  • オプションではんだ付け後の画像検査が可能

プロダクトチャート

SB2 Product Chart

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