柔軟性に優れた量産用SB²の導入機

SB²-Compactは、業界をリードするSB²レーザーはんだ付け装置ファミリーの最新機種です。革新的なSB²レーザーはんだ付け技術の利点と、経済的な予算と最低所有コストに最適な柔軟性の高い超小型ワークステーションを兼ね備えています。

SB²-Compactは、カメラモジュール、センサー、光学機器など様々なマイクロエレクトロニクスデバイスに対応する量産型自動シーケンシャル・レーザソルダリングの入門機となる装置です。また、シングルドロワー、インラインコンベアシステム、自動カセットローディングなどのカスタマイズ可能なハンドリングシステムにより、あらゆる製造ラインにフレキシブルに組み込むことが可能です。また、プラグアンドプレイ設計により、カスタマイズされたハンドリングシステムを将来的に現場でアップグレードすることも可能です。このシステムは、直径150μmから1,000μmのはんだボールを6~8個/秒のはんだ付け速度で接合、位置決め、リフローすることが可能です。また、お客様のご要望に応じて、さまざまなカラーバリエーションをご用意しています。

ハイライト

  • はんだ付けモード : Jetモード
  • 対応はんだボール径:150~1,000μm
  • はんだ付け対象:2Dはんだ付け(平面)、3Dはんだ付け(立体)
  • 部品やモジュールのはんだ付けに最適
  • 既存の生産ラインに導入可能な標準的なハードウェア/ソフトウェア・インターフェース
ULTRA-COMPACT LASER SOLDERING MACHINE – SB²-COMPACT

SB² – Compactの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

カタログダウンロード

アプリケーション

  • BGA
  • CSP
  • カメラモジュール
  • 線材はんだ付け
  • LED
  • 車載用
  • LiDAR
  • バッテリー
  • PowerLED

オプション

  • 柔軟な装置仕様
  • 様々なカラーバリエーションが可能
  • オートアライメント

メリット

  • 様々な製造ラインにフレキシブルに対応
  • 低価格
  • プラグアンドプレイ設計により、現場での改造対応が容易に

プロダクトチャート

SB2 Product Chart

関連SB²製品

2022-07-07T10:51:01+02:00

SB²-Jet

SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応

2022-07-07T12:06:33+02:00

SB²-RSP

6軸ロボットを搭載した角度調整自在なレーザーはんだ付けシステム

2022-06-27T09:50:54+02:00

SB²-WB

独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)