全自動無電解めっきライン – PACLINE 300 A50

PacLine 300 A50は、AlまたはCuのパッドを持つ半導体ウェーハにNiAu、NiPd、NiPdAuなどのバンプを形成するための全自動無電解めっきラインです。
最大12インチまでのウェーハを処理することが可能です。

PacLineは、レシピ管理、プロセス制御、ログ管理を行うためのソフトウェアを含んでいますおり、最大4つのウェーハキャリアを並行して処理するための安全なシステムオペレーションを提供します。SECS GEMプロトコルの使用によりホストコンピュータとの通信が可能で、システムの中央管理を可能にします。
標準的な構成では、インプット/アウトプットステーション、ご要望の数に応じためっき槽、QDRタンク、乾燥ステーション、自動Niストリッピングなどで構成されています。

またPacTechでは装置のみならず、めっき関連薬液と無電解めっきの委託加工サービスを提供しています。
このサービスをご活用いただくことで、めっきライン導入時にめっき、プロセスレシピなどの技術移転を組み合わせたターンキーソリューションを提供が可能となります。

ハイライト

  • 対応ウェーハサイズ:4″~12″

  • 処理数量:最大60万枚/年(8インチ)

  • マスク不要

  • インラインの薬液管理と補充
  • レシピ管理、プロセス制御、ログ管理用のソフトウェア

  • SECS GEMインターフェース(オプション)

  • ターンキーソリューション

PacLine 300の詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

アプリケーション

  • WLCSPフリップチップ
  • ディスクリート部品
  • パワーMOSFET
  • RFID
  • SAW/Fbarフィルター
  • オプトエレクトロニクス
  • MEMS

オプション

  • SECS GEMインターフェース
  • その他多くのオプションを有しています

メリット

  • レシピ管理、工程管理、データロギングを行うトータルクオリティソフトウェア
  • すでに主要なOEM生産拠点に導入されている
  • ナウエン(ドイツ)、シリコンバレー(アメリカ)、ペナン(マレーシア)、バンコク(タイ)にワールドワイドサポートチームを設置
  • ターンキー・プロセス・ソリューション
  • 装置、プロセス移管、ケミストリー
  • 4″~12 “まで、金型不要の最大限の柔軟性
  • Semi S2;FM 4910およびCEに準拠。
  • お客様のご要望に応じた柔軟な対応